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    Micro LED晶圆激光剥离设备
    该设备采用深紫外激光器,用作Micro LED晶圆及垂直结构LED晶圆的剥离,实现GaN外延层和蓝宝石衬底的分离。设备包含自主倍频单元、激光扫描单元、自动上下料单元。
    设备优势
    • 01
      配备精密高速振镜系统,高效高精度加工
    • 02
      自主倍频深紫外技术,晶体自动换点技术
    • 03
      低损伤、高良品率的加工效果
    • 04
      全新无尘化设计密封光路系统,光学器件寿命更长
    • 05
    • 06
    设备展示
    基本信息
    • 1. 加工效率高:140s/pcs(4英寸晶圆)
    • 2. 可应对一定翘曲产品:±300μm焦深
    • 3. 可加工晶圆尺寸:6英寸以内晶圆
    • 4. 优异的加工效果:采用深紫外P秒DPSS激光器
    • 5. 设备配备光斑能量监控,确保效果稳定性
    • 6. 设备易维护 :采用总线控制系统、自诊断系统,故障率低、稳定性高、可维护性强
    • 7. 设计/制造/维护一体化,确保设备一致性与稳定性,同时响应迅速
    • 8.
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