Micro LED晶圆激光剥离设备
该设备采用深紫外激光器，用作Micro LED晶圆及垂直结构LED晶圆的剥离，实现GaN外延层和蓝宝石衬底的分离。设备包含自主倍频单元、激光扫描单元、自动上下料单元。
设备优势
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01配备精密高速振镜系统，高效高精度加工
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02自主倍频深紫外技术，晶体自动换点技术
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03低损伤、高良品率的加工效果
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04全新无尘化设计密封光路系统，光学器件寿命更长
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设备展示
基本信息
- 1. 加工效率高：140s/pcs(4英寸晶圆)
- 2. 可应对一定翘曲产品：±300μm焦深
- 3. 可加工晶圆尺寸：6英寸以内晶圆
- 4. 优异的加工效果：采用深紫外P秒DPSS激光器
- 5. 设备配备光斑能量监控，确保效果稳定性
- 6. 设备易维护 ：采用总线控制系统、自诊断系统，故障率低、稳定性高、可维护性强
- 7. 设计/制造/维护一体化，确保设备一致性与稳定性，同时响应迅速
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