LED晶圆激光表切设备
本设备主要用作LED硅晶圆(红黄光)的切割加工，也可用以蓝宝石或SiC等材料的开槽。设备采用紫外激光烧蚀去除工艺，包含自动上下料单元、清洗涂胶单元、激光切割单元、对位单元、控制单元。
设备优势
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01配备高精密直线电机，高速度X-Y运动平台
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02采用多光点切割技术，高效率、高品质加工
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03具备全自动清洗涂胶功能
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04无人值守全自动加工，也可对残片进行全自动加工
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设备展示
基本信息
- 1. 切割精度高：切割偏移≤1.5μm
- 2. 切割效率高：最大加工速度500mm/s
- 3. 切割深宽比： 5:1(切深40μm，切宽8μm)
- 4. 可加工产品尺寸：2~6英寸晶圆
- 5. 具备全自动清洗涂胶功能；具备上下CCD，可正背切加工
- 6. 设备易维护：采用总线控制系统、自诊断系统，故障率低、稳定性高、可维护性强
- 7. 设计/制造/维护一体化，确保设备一致性与稳定性，同时响应迅速
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