MX-SSD2C 半导体晶圆激光改质切割设备
该设备适用于硅晶圆如 MEMS， RFID 等产品的激光改质切割，以其先进的智能系统确保产品加工的品质与效率。
设备优势
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01配备高精密直线电机，高速度 X-Y 运动平台
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02配备高精度的晶圆表面高度追踪及补偿系统，保证晶圆加工的稳定性
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03配备光斑整型及补偿功能，提高激光使用效率和产品切割质量
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04软件操作简单，设备维护便捷
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设备展示
基本信息
- 1. 适用产品：MEMS，RFID 等对 Particle 敏感程度高的产品
- 2. 适用产品尺寸(晶圆大小)：200mm-300mm
- 3. 激光器：红外固体激光器(根据不同的产品搭配不同波长的激光器)
- 4. 切割速度：0-1000mm/s
- 5. 加工方式：全自动
- 6. 整型及补偿系统：SLM
- 7. 产品表面追踪系统：DFT 动态追踪补偿系统
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