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    MX-SSD2C 半导体晶圆激光改质切割设备
    该设备适用于硅晶圆如 MEMS, RFID 等产品的激光改质切割,以其先进的智能系统确保产品加工的品质与效率。
    设备优势
    • 01
      配备高精密直线电机,高速度 X-Y 运动平台
    • 02
      配备高精度的晶圆表面高度追踪及补偿系统,保证晶圆加工的稳定性
    • 03
      配备光斑整型及补偿功能,提高激光使用效率和产品切割质量
    • 04
      软件操作简单,设备维护便捷
    • 05
    • 06
    设备展示
    基本信息
    • 1. 适用产品:MEMS,RFID 等对 Particle 敏感程度高的产品
    • 2. 适用产品尺寸(晶圆大小):200mm-300mm
    • 3. 激光器:红外固体激光器(根据不同的产品搭配不同波长的激光器)
    • 4. 切割速度:0-1000mm/s
    • 5. 加工方式:全自动
    • 6. 整型及补偿系统:SLM
    • 7. 产品表面追踪系统:DFT 动态追踪补偿系统
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