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    MX-SSG1A 半导体晶圆研磨设备
    该设备用于半导体多种材质晶圆的减薄,以先进的操作及管理系统提升了生产效率与产品品质。
    设备优势
    • 01
      物料信息扫描录入,Fab晶圆级搬运手臂
    • 02
      防呆系统完整,识别物料正反面
    • 03
      水封真空泵,真空稳定,震动小
    • 04
      可视化管理加工过程
    • 05
      定制超高精密加工工位,性能卓越、震动小,对应不同硬度
    • 06
    设备展示
    基本信息
    • 1. 适用产品:硅晶圆,玻璃,金属镀层
    • 2. 加工方式:全自动
    • 3. 适用产品尺寸:100mm-200mm
    • 4. 最终产品厚度:80μm
    • 5. 研磨速度:0.1μm-50mm/s
    • 6. Z 轴最小行程:120mm
    • 7. 适应物料厚度:≤1800μm
    • 8. TTV:≤2.5μm,WTW≤2.5μm,Ra≤0.02μm
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    • 30.
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